IBL汽相回流焊接系統介紹

德國IBL公司致力于汽相技術及汽相焊接設備研發、設計、制造、推廣。自1985年開始研發新一代汽相回流焊接系統，1991年起實現批量生產銷售。經過多年研究發展，IBL擁有在汽相加熱方式下熱傳遞溫控核心技術和一系列汽相回流焊接應用相關工藝技術。公司以其高質量、高性能的產品和獨特的高可靠焊接技術，占有國際上主要的汽相焊接應用市場，目前已在超過30多個國家及地區廣泛應用。 

IBL汽相回流焊接系統具有高效均勻的熱傳遞、所有元器件峰值溫度無溫差、無陰影效應、自動產生無氧環境、精確且可重復的溫度曲線、靈活控制升降溫斜率等特性，有效避免多類常見焊接缺陷，如冷焊、不濕潤、葡萄球現象、枕頭效應、立碑、分層等。

汽相液加熱沸騰后，在液體上方形成的一個穩定、溫度均勻的無氧環境汽相蒸汽層，當工件進入汽相層后，汽相層與工件進行快速的汽相熱交換，汽相層冷凝成液體流回加熱槽，加熱槽內的汽相液不斷補充新的汽相層提供熱源。由此周而復始，直至被加熱工件的溫度與汽相液層溫度完全一致，停止熱交換。

通過調整工件在汽相層中垂直高度位置和時間，可以快速、靈活地控制升溫速率，得到設定的焊接溫度工藝曲線，對不同工件的加溫速率可在1-3℃/秒內調整，并確保回流溫度精度和工藝穩定性。

• IBL專有的汽相層內真空技術：確保真空腔溫度精確可靠，消除任何溫度偏差，確保PCB板焊點安全。

• 有效控制：焊點焊料達到熔融狀態后，進入真空腔內快速抽真空（速率可調），最大限度抽出焊點氣泡的同時，有效控制熱量流失，確保焊接過程中溫度穩定。特殊設計的真空腔內部結構，可在最短的時間內達到理想的真空壓力或多種抽真空速率可調，滿足不同工件對真空速率的要求，確保最佳去泡效果和產品安全。

• 高強度真空腔體及大流量真空泵系統：最低真空壓力小于10mbar，抽真空速率可調，特殊設計的真空釋放回路，可編程選擇真空腔打開后回到汽相層環境或氮氣保護環境中，防止焊點氧化。

• 可選配二次保溫技術：真空腔內二次保溫實現高溫汽相液的低溫焊接，一種汽相液即可同時滿足有鉛或無鉛焊接要求，滿足軍品有鉛/無鉛混裝、有鉛無鉛切換等靈活應用。

• 具有完整系統運行狀態監測控制：實時顯示汽相層溫度、工件溫度、托盤溫度、冷卻水溫度、加熱器功率、工件位置、真空腔壓力等參數，并可實時顯示焊接溫度曲線，確保產品安全及焊接可靠性。

• IBL專有無振動雙軸傳送機構：工件托盤架以雙懸臂機構做圓周運動，不需要在水平運動和垂直運動間進行動作切換，避免了輕微振動的發生，確保PCB板傳輸穩定安全及PCB板上元器件無任何震動和移位。

• 全自動動PCB上料/下料機構。

• 國際標準SMEMA標準通訊協議接口。

• 多軌道批次設計，自動排列組合多行PCB板，實現大批次焊接要求。

• 在線傳動機構置于焊接區域以外，最大程度降低了維護保養需求，確保設備長期可靠運行。

• 專有的緊湊型傳動設計，設備總長度遠遠低于熱風回流焊系統。

• 可快速切換在線運行模式或單機式運行模式，以滿足臨時小批量生產需求

CCS系列專為大批量在線式生產而設計，該系列采用IBL獨特的全自動上料/下料系統、預熱/冷卻系統，并擁有多條軌道，以最大限度提高汽相焊接腔的利用效率。該系列同時具備熱風回流焊的大批量在線工作模式和汽相回流焊接的高穩定、超低溫、無溫差、無氧化、低能耗、高可靠的焊接優勢，滿足汽車、鐵路機車、航空、航天等行業的高可靠性焊接及大批量生產要求。

• 高性能全自動在線模式，簡便的連線方式及焊接參數設置，國際標準SMEMA標準通訊協議接口，可直接接駁標準SMT生產線。

• 獨立的在線式多軌道進料和送料傳送系統、獨立的預熱/冷卻腔體同時工作，實現焊接區利用率最大化。

• 專有的傳輸系統，確保傳送及焊接過程中的工件穩定性。

• 自動加熱功率管理系統，智能調節加熱器功率及待機功率，實現超低能耗運行。

Galden? LS/HS系列是專門應用于汽相回流焊接系統的汽相液，生產商為SOLVAY公司，與IBL有著數十年合作關系，所有使用與檢驗數據表明Galden? LS/HS系列產品可穩定、有效地應用于IBL汽相回流焊接系統的機體內。

Galden?LS/HS系列汽相液為PFPE全氟聚醚流體，沸點在200°C到260°C之間。窄分子量分布、不含溴的強碳氟鍵以及靈活的醚鍵使其非常適合在汽相焊接中使用。

IBL授權中國獨家總代理

上海杰龍電子工程有限公司

上海杰龍電子工程有限公司為德國IBL公司的授權中國獨家代理商，已有約二十年的穩定合作，在上海設有工藝試驗中心和備品備件庫，為用戶提供快捷地工藝技術交流、工藝試驗、技術培訓、備品備件供應等銷前銷后服務，同時可根據客戶不同產品情況提供一套完整的設備使用工藝，大大縮短用戶工藝試驗時間。

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