時(shí)間：2026年10月12日-16日

地點(diǎn)：國(guó)家會(huì)展中心（上海）（上海市青浦區(qū)崧澤大道333號(hào)）

工博會(huì)總面積：300,000平方米    集成電路展面積：30,000平方米

參展聯(lián)系：伍先生15618090005     商務(wù)QQ：196207889

主辦單位：東浩蘭生（集團(tuán)）有限公司

承辦單位：東浩蘭生會(huì)展集團(tuán)上海工業(yè)商務(wù)展覽有限公司

          上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)

展會(huì)介紹

中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)集成電路展（國(guó)芯展）以“自主可控·鏈通全球·產(chǎn)融協(xié)調(diào)應(yīng)用落地”為核心理念，立足中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新，致力打造國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)展示交流與合作賦能平臺(tái)。展會(huì)深度聚焦全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新成果，圍繞“從芯片到應(yīng)用場(chǎng)景的落地閉環(huán)”，匯聚集成電路設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、裝備、材料、核心零部件及供應(yīng)鏈等全領(lǐng)域優(yōu)質(zhì)資源，精準(zhǔn)搭建上下游對(duì)接橋梁，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)協(xié)同共建，實(shí)現(xiàn)“芯片設(shè)計(jì)—特色制程—封裝集成—解決方案”的全鏈路落地，賦能我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

本展強(qiáng)調(diào)芯賦能 CIIF核心場(chǎng)景（如智能工廠、汽車電子、具身智能等）。展會(huì)依托工博會(huì)全工業(yè)生態(tài)優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新“展+會(huì)+精準(zhǔn)對(duì)接”模式，同步舉辦上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展國(guó)際高峰論壇、行業(yè)年會(huì)及多場(chǎng)專業(yè)論壇，配套“一對(duì)一”供需對(duì)接、跨境合作洽談等活動(dòng)，增設(shè)IC賽道獎(jiǎng)項(xiàng)。

作為集成電路生態(tài)樞紐，這里兼具技術(shù)展示與精準(zhǔn)交易功能，突出應(yīng)用場(chǎng)景適配與定制化服務(wù)亮點(diǎn)。可一站式實(shí)現(xiàn)“展技術(shù)-強(qiáng)對(duì)接-簽訂單-聚人才-贏獎(jiǎng)項(xiàng)”全鏈路價(jià)值轉(zhuǎn)化，鎖定政企、資本、人才核心資源，搶占發(fā)展新機(jī)遇。

為什么參展?

1、供需共振：平臺(tái)聚力芯業(yè)供需雙向奔赴工博舞臺(tái)

需求側(cè)智能制造、新能源汽車、機(jī)器人等場(chǎng)景爆發(fā)，推動(dòng)工業(yè)芯片從“配角”轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)業(yè)發(fā)展的“主角”。供給側(cè)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日益成熟，企業(yè)實(shí)現(xiàn)從“跟跑”到“并跑”的跨越，亟需頂級(jí)平臺(tái)展示實(shí)力。平臺(tái)側(cè)，工博會(huì)主動(dòng)擁抱“新質(zhì)生產(chǎn)力”，設(shè)立集成電路專區(qū)，與產(chǎn)業(yè)需求形成完美的“雙向奔赴”。

2、平臺(tái)背書：國(guó)家級(jí)工業(yè)展會(huì)

中國(guó)工博會(huì)是我國(guó)以中國(guó)冠名的、歷史最長(zhǎng)的國(guó)家級(jí)工業(yè)展會(huì)，自1999年創(chuàng)辦以來，每年秋季在上海舉辦，已成功舉辦二十余屆。是國(guó)內(nèi)展覽規(guī)模最大、參展企業(yè)最多、展示領(lǐng)域最廣、國(guó)際化程度最高的工業(yè)展會(huì)之一。作為服務(wù)先進(jìn)制造業(yè)領(lǐng)域展示交往活動(dòng)的企業(yè)間溝通橋梁，中國(guó)工博會(huì)集“展示、交易、評(píng)獎(jiǎng)、論壇”四大功能于一體，歷經(jīng)二十余年“專業(yè)化、市場(chǎng)化、國(guó)際化、品牌化”運(yùn)作和發(fā)展創(chuàng)新，堅(jiān)持對(duì)接國(guó)家戰(zhàn)略，發(fā)展實(shí)體經(jīng)濟(jì)，已經(jīng)成長(zhǎng)為我國(guó)工業(yè)領(lǐng)域面向世界的重要展示窗口和經(jīng)貿(mào)交流合作平臺(tái)。

3、核心定位：從芯片到應(yīng)用場(chǎng)景落地集成電路全鏈生態(tài)獨(dú)立專業(yè)展

依托中國(guó)工博會(huì)國(guó)家級(jí)平臺(tái)，發(fā)揮全產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋優(yōu)勢(shì)，深耕芯業(yè)，賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí)。中國(guó)工博會(huì)平臺(tái)凝聚數(shù)控機(jī)床、工業(yè)自動(dòng)化、機(jī)器人、信息與通信、智行未來、能源、新材料等十大專業(yè)展優(yōu)質(zhì)企業(yè)資源，直接觸達(dá)目標(biāo)上下游企業(yè)負(fù)責(zé)人。
展覽展示：五大板塊
全面呈現(xiàn)集成電路“芯片-模塊-終端-應(yīng)用-服務(wù)”完整生態(tài)閉環(huán)，規(guī)劃采用“鏈路主軸 + 場(chǎng)景島嶼 + 融合廊道+兩大對(duì)接平臺(tái)”布局，適應(yīng)國(guó)家會(huì)展中心雙層多館結(jié)構(gòu)。
1、集成電路設(shè)計(jì)展區(qū)
? EDA工具與平臺(tái)
? P核與設(shè)計(jì)服務(wù)
? 核心芯片與方案（處理器與高性能計(jì)算芯片、存儲(chǔ)芯片、電源管理芯片和功率半導(dǎo)體、模組等）
? 其他設(shè)計(jì)服務(wù)
2、晶圓制造與先進(jìn)工藝展區(qū)
? 先進(jìn)邏輯與特色工藝平臺(tái)
? IDM與存儲(chǔ)器制造
? 化合物半導(dǎo)體制造
? 廠務(wù)設(shè)施及智能制造解決方案
3、先進(jìn)封裝展區(qū)
? 先進(jìn)封裝服務(wù)(AI算力芯片封裝、汽車電子封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等）
? 封裝測(cè)試設(shè)備與制程
? 下一代基板與工藝（玻璃基板等）
? 封裝材料
4、半導(dǎo)體設(shè)備與材料展區(qū)
? 先進(jìn)封裝服務(wù)(AI算力芯片封裝、汽車電子封裝、晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝等）
? 封裝測(cè)試設(shè)備與制程
? 下一代基板與工藝（玻璃基板等）
? 封裝材料
5、應(yīng)用與系統(tǒng)集成展區(qū)
? 聯(lián)合終端龍頭，分設(shè)工業(yè)子島及消費(fèi)融合島，展示“芯片 + 嵌入式方案”，聚焦AI、具身智能、汽車、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
? 工業(yè)子島：AI新基建；具身智能；智能汽車-汽車行業(yè)國(guó)家上下游企業(yè)
? 消費(fèi)融合島：智能生活（消費(fèi)電子產(chǎn)品，如智能家電、智能電子穿戴設(shè)備等）；前沿探索

展位價(jià)格

國(guó)內(nèi)企業(yè)、中外合作企業(yè)、中外合資企業(yè)、港澳臺(tái)資企業(yè)、代理國(guó)際品牌的內(nèi)資企業(yè)

標(biāo)準(zhǔn)展臺(tái)：20000元/9平方米

室內(nèi)光地：2000元/平方米（18平方米起租）

  相較于2025年工博會(huì)集成電路展區(qū)，2026年NICE集成電路展實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。展覽面積從5,632平方米擴(kuò)展至30,000平方米，參展企業(yè)從87家增至400+家，成為真正意義上的集成電路全鏈生態(tài)獨(dú)立專業(yè)展。這一升級(jí)不僅體現(xiàn)了集成電路產(chǎn)業(yè)在中國(guó)工業(yè)體系中的戰(zhàn)略地位不斷提升，也反映了市場(chǎng)對(duì)專業(yè)化、垂直化行業(yè)展會(huì)的迫切需求。